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内容简介

本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求，结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果，由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍SMT的相关知识；第4章主要介绍PCB的插装知识；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习，有助于学生掌握电子制造生产操作的基本技能，学会编制生产工艺文件，提升电子产品制造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、制造类等专业的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，还可作为工程技术人员的参考书。

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ISBN：9787121293535

开本：16开

页数：248

字数：396.0

本书目录

第1章  电子制造技术的发展、分级与标准化	1
    学习指导	1
    1.1  电子制造技术的发展	2
        1.1.1  世界各国的发展情况	2
        1.1.2  电子制造装联技术的发展阶段	3
        1.1.3  微电子组装技术的发展方向	3
    1.2  电子制造的分级与电子装联工艺的组成	4
        1.2.1  电子产品的分级	4
        1.2.2  电子制造技术的概念	4
        1.2.3  电子制造的分级	5
        1.2.4  电子装联工艺的组成	5
        1.2.5  电子制造的重要性	6
    1.3  电子制造的要求与标准化	6
        1.3.1  电子制造的基本要求	6
        1.3.2  电子制造的组织形式	6
        1.3.3  电子产品生产的标准化	6
    1.4  识读电子产品工艺文件	7
        1.4.1  设计文件的作用	7
        1.4.2  读电子产品原理方框图	7
        1.4.3  读电子产品原理图	9
        1.4.4  读印制电路板图	10
        1.4.5  读实物装配图	11
    习题1	12

第2章  电子制造的基本流程、过程防护与元件识别	13
    学习指导	13
    2.1  电子产品基本生产流程	14
        2.1.1  电子产品的生产流程	14
        2.1.2  电子制造装联过程	14
        2.1.3  电子产品的生产工艺流程	14
    2.2  电子制造的生产防护要求	16
        2.2.1  静电知识及防护	16
        2.2.2  湿度敏感元件及防护	23
        2.2.3  PCBA加工过程防护	29
        2.2.4  绿色生产要求	30
    2.3  电子元件基本识别	35
        2.3.1  印刷电路板	35
        2.3.2 电阻器	38
        2.3.3  电容器	42
        2.3.4  电感器	45
        2.3.5  半导体管及集成电路	46
        2.3.6  发光元件（显示元件）	57
        2.3.7  电声元件	59
        2.3.8  电接触件	60
        2.3.9  供能元件	61
    2.4  元件极性识别	63
        2.4.1  SMT元件的识别	63
        2.4.2  常见插装工序极性元器件的极性（方向）规定	72
    习题2	75

第3章  电路板表面贴装工艺与设备	77
    学习指导	77
    3.1  SMT的特点与PCBA生产工艺	78
        3.1.1  SMT的特点与组成	78
        3.1.2  PCBA的生产工艺流程	79
        3.1.3  SMT 生产线的配置	80
    3.2  SMT印刷工艺及设备	81
        3.2.1  印刷工艺材料	81
        3.2.2  印刷原理	84
        3.2.3  模板（网板）	84
        3.2.4  刮刀	86
        3.2.5  印刷机	86
        3.2.6  影响印刷质量的工艺参数	88
        3.2.7  印刷机操作	89
        3.2.8  印刷机维护保养	95
    3.3  贴装工艺及设备	97
        3.3.1  贴装过程	97
        3.3.2  吸嘴	97
        3.3.3  送料器（上料器）	98
        3.3.4  贴片机	99
        3.3.5  保证贴装质量的要素	99
        3.3.6  贴片机操作	101
        3.3.7  贴片机维护保养	106
    3.4  回流焊接设备及工艺	110
        3.4.1  回流焊接原理	110
        3.4.2  回流温度曲线的温区分布及各温区功能	110
        3.4.3  回流焊温度曲线的测量	111
        3.4.4  回流焊炉	112
        3.4.5  焊接缺陷原因分析	115
        3.4.6  回流焊炉操作	116
        3.4.7  回流焊炉维护保养	119
    3.5  表面贴装产品的检测方法	120
        3.5.1  AOI测试	120
        3.5.2  ICT 在线测试	124
        3.5.3  X-Ray 测试	126
        3.5.4  模拟功能测试	128
    习题3	128

第4章  电路板的插装与维修	131
    学习指导	131
    4.1  元器件成型	132
        4.1.1  电子元器件成型的目的与工具	132
        4.1.2  电子元器件成型的步骤	132
        4.1.3  电子元器件成型的工艺要求	133
        4.1.4  电子元器件成型的验收要求	140
        4.1.5  成型设备介绍	141
    4.2  电路板插装	146
        4.2.1  概述	146
        4.2.2  插装步骤	146
        4.2.3  插装工艺要求	147
        4.2.4  插装验收要求	151
        4.2.5  自动插装设备介绍	152
    4.3  手工焊接	152
        4.3.1  焊接工具及材料	152
        4.3.2  手工焊接步骤	158
        4.3.3  手工焊接工艺要求	160
        4.3.4  检查方法及判定标准	162
    4.4  电路板装焊	166
        4.4.1  装焊操作准则	166
        4.4.2  电路板装焊	166
    4.5  波峰焊操作	173
        4.5.1  波峰焊简介	173
        4.5.2  波峰焊接材料	175
        4.5.3  波峰焊设备	177
        4.5.4  波峰焊接机理	182
        4.5.5  波峰焊接工艺	185
        4.5.6  小型焊接系统介绍（以HAKK0485为例）	190
    4.6  电路板维修	191
        4.6.1  维修工具	191
        4.6.2  维修流程	194
    习题4	198

第5章  电子产品整机装配与调试	203
    学习指导	203
    5.1  整机装配	204
        5.1.1  常见紧固件	204
        5.1.2  常用工具	208
        5.1.3  装配工艺	211
    5.2  整机检测	225
        5.2.1  检测的概念	225
        5.2.2  检测流程	229
        5.2.3  检测方法	229
    习题5	236
参考文献	238

展开

前言

随着国家经济的快速增长，电子制造行业取得长足发展，对企业生产管理及操作人员的专业技能提出新的要求。根据近年来电子技术的快速发展及企业岗位技能需求，结合高职院校电子信息类专业教学改革新成果，由企业技术人员和学校骨干教师共同编写本书。本书内容力求以职业活动为导向，以提高职业技能为核心，以拓宽理论知识面为补充，理论与生产实际相联系，着重培养学生的电子产品生产制造专业技能，遵循整体性、规范性、一致性的原则。
电子产品生产制造技术一般包含工艺技术和制造管理两个方面，工艺技术主要是指技术手段和操作技能，制造管理是指产品在生产过程中的质量控制、计划管理、成本管理、工艺管理等。本书结合电子产品的制造工艺，按照实际生产流程进行叙述，其目的是让学生能够掌握电子产品生产所需的基本知识和不同工种的岗位操作技能。在编写过程中力求语言简练，专业性强，并采用图文结合的形式，以求达到最佳效果，方便读者较快地掌握生产工艺编制、生产操作与管理技能。
本书共分5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍PCBA贴装的基本流程、相关设备、工艺及生产作业要求等；第4章主要介绍电路板插装的生产工艺要求，包括元件成型、插件、波峰焊、手工焊接、修补等；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。本课程参考学时为64学时，各院校可结合实际情况进行适当调整。
    本书由浪潮商用系统有限公司赵全良、山东电子职业技术学院刘勇教授任主编，由山东电子职业技术学院孟建明、浪潮商用系统有限公司李文玉、甄义永和刘庆江任副主编，由浪潮商用系统有限公司张俭进行主审。在编写过程中，我们参考了大量国内文献，得到了同行企业工程技术人员的大力支持，在此一并表示感谢。
    由于时间仓促，书中可能有描述不清或疏漏之处，如有发现敬请批评指正。 
    为了方便教师教学，本书还配有免费的电子教学课件、习题参考答案，请有此需要的教师登录华信教育资源网（ttp://www.hxedu.com.cn）免费注册后再进行下载，在有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。

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