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内容简介

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式组织教学，内容主要包括SMT生产准备、SMT锡膏印刷操作、SMT贴装操作、SMT再流焊接操作、SMT检测操作及SMT返修操作等。本书编写力求内容贴近SMT生产实际、知识要点覆盖SMT技术行业发展及SMT企业岗位需求。全书内容涵盖SMT技术的各生产环节，注重内容的实用性，学习本书后读者能够全面系统地掌握SMT技术及操作技能。本书为高等职业本专科院校电子信息类、通信类、计算机类、自动化类、机电类等专业SMT技术课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，以及SMT行业工程技术人员的参考书。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案等，详见前言。

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ISBN：9787121292798

开本：16开

页数：176

字数：281.0

本书目录

项目1  SMT生产准备	（1）
  教学导航	（1）
  1.1  SMT的定义与特点	（2）
  1.2  SMT工艺流程	（4）
  1.3  SMT生产环境要求	（7）
    1.3.1  SMT生产条件	（7）
    1.3.2  静电防护	（8）
    1.3.3  5S管理	（12）
  1.4  SMT生产物料准备	（15）
    1.4.1  表面组装元器件的特点与分类	（15）
    1.4.2  表面组装电阻器	（17）
    1.4.3  表面组装电容器	（24）
    1.4.4  表面组装电感器	（28）
    1.4.5  表面组装半导体器件	（29）
    1.4.6  表面组装集成电路	（31）
    1.4.7  表面组装元器件的包装方式	（37）
    1.4.8  表面组装印制电路板	（38）
  1.5  生产设备准备	（45）
  1.6  生产人员准备	（46）
  1.7  生产工艺文件准备	（47）
    1.7.1  工艺文件的分类与作用	（48）
    1.7.2  工艺文件的编制方法和要求	（49）
    1.7.3  工艺文件的格式及填写方法	（50）
  实训1  生产物料的识别与检测	（58）
  思考与习题1	（58）

项目2  SMT锡膏印刷操作	（60）
  教学导航	（60）
  2.1  焊锡膏的使用	（61）
  2.2  模板的使用	（64）
    2.2.1  模板的结构	（65）
    2.2.2  模板的制造方法	（65）
    2.2.3  模板的设计	（66）
    2.2.4  模板制造规范	（67）
  2.3  印刷机操作	（68）
    2.3.1  表面组装印刷技术工艺流程	（68）
    2.3.2  表面组装印刷机及分类	（69）
    2.3.3  表面组装印刷机组成	（69）
    2.3.4  印刷编程参数设置	（71）
    2.3.5  印刷机操作流程	（72）
    2.3.6  印刷机编程操作	（73）
  2.4  印刷质量检验	（78）
  实训2  焊锡膏印刷操作	（80）
  思考与习题2	（81）

项目3  SMT贴装操作	（82）
  教学导航	（82）
  3.1  贴片机操作	（83）
    3.1.1  贴片操作工艺流程	（83）
    3.1.2  贴片机的分类	（83）
    3.1.3  贴片机的结构	（86）
    3.1.4  自动贴片机操作方法	（90）
  3.2  贴片机编程	（91）
  3.3  送料器的使用	（95）
  3.4  贴装质量检验	（98）
  实训3  贴片机编程与操作	（102）
  思考与习题3	（103）

项目4  SMT再流焊接操作	（104）
  教学导航	（104）
  项目分析	（105）
  4.1  再流焊机操作	（105）
    4.1.1  再流焊接工艺过程	（105）
    4.1.2  再流焊机的结构	（106）
    4.1.3  再流焊机的操作方法	（107）
  4.2  再流焊温度设置	（109）
    4.2.1  再流焊机温度曲线	（109）
    4.2.2  再流焊温度参数的设置原则与操作	（110）
    4.2.3  再流焊炉温测试	（111）
  4.3  再流焊接质量检验	（113）
  实训4  回流焊接操作	（116）
  思考与习题4	（117）

项目5  SMT检测操作	（118）
  教学导航	（118）
  项目分析	（119）
  5.1  检测方法及设备操作	（119）
    5.1.1  人工目视检验方法	（119）
    5.1.2  在线测试检验方法	（121）
    5.1.3  自动光学检测方法	（123）
  5.2  SMT检测标准	（125）
  实训5  焊接质量检测操作	（134）
  思考与习题5	（135）

项目6  SMT返修操作	（136）
  教学导航	（136）
  项目分析	（136）
  6.1  返修工具设备	（137）
    6.1.1  返修材料、工具和设备	（137）
  6.2  各类元器件的返修	（141）
    6.2.1  CHIP元件的返修方法	（141）
    6.2.2  SOP元件的返修方法	（141）
    6.2.3  QFP元件的返修方法	（141）
    6.2.4  BGA元件的返修方法	（142）
  实训6  返修常用SMT元器件	（143）
  思考与习题6	（143）

综合实训  组装小型电子产品	（144）

附录A   SMT生产作业制程范例	（147）
附录B  SMT常见英文缩略语及含义	（159）
附录C  SMT基本名词解释	（160）
参考文献	（166）

展开

前言

表面组装技术（SMT）被誉为20世纪末电子生产技术的第三次革命。近年来，随着我国经济的快速发展，电子制造产业得到了迅猛发展，我国正在从制造大国走向制造强国。作为电子制造业技术应用最为广泛的主流技术，我国SMT技术规模不断扩大，企业SMT人才需求旺盛，掌握SMT基本理论并具备SMT生产基本实践能力，是高等职业院校电子类相关专业学生和电子制造业从业者必备的专业素质之一。该课程组结合示范专业课程建设成果编写本书，在编写过程中力求体现以下特点。
    （1）以SMT生产工艺为主线，以岗位职业能力培养为目标，使学生的知识、技能、素质适应职业岗位要求。
    （2）将理论知识与实践操作融为一体，突出“教、学、做”一体化，有利于实现“学中做、做中学”。
    （3）融入SMT企业文化和环境氛围，拓展SMT职业相关的各种信息，使学生拓展职业素养、开阔视野。
    （4）通过深入行业、企业调研和SMT职业岗位分析，将SMT职业标准嵌入课程教学过程中，将职业资格证书要求融入课程标准中，做到课证融合。
    （5）内容贴近企业，采用SMT新标准，将IPC标准融入课程教学，便于学生考取相应的资格证书。
    本书由江苏信息职业技术学院电信学院夏玉果担任主编并负责统稿，刘恩华、商敏红、陆渊章和赵涛担任副主编，蒋敬姑、钱宜平、王琦华参与编写。本书共设6个项目，其中商敏红、赵涛、钱宜平编写项目1，蒋敬姑编写项目3，刘恩华编写项目4，陆渊章编写项目5，王琦华编写项目6，夏玉果编写项目2。在编写过程中，还得到江扬（无锡）科技有限公司工程技术人员的大力协助，在此表示衷心感谢。
    由于SMT技术正处于不断发展和完善中，加上编者水平和经验有限，书中难免存在错误及不妥之处，恳请各位读者提出宝贵意见，以便及时改正。
    为方便教学，本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案，请有需要的教师登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载，如有问题请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail: hxedu@phei.com.cn）。

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