第1章  电子产品结构工艺基础	1
1.1  电子产品基础知识	1
1.1.1  电子产品的特点	1
1.1.2  电子产品的工作环境	1
1.1.3  电子产品的生产要求	2
1.1.4  电子产品的使用要求	3
1.2  电子产品的可靠性	4
1.2.1  可靠性概述	4
1.2.2  提高电子产品可靠性的措施	8
1.3  电子产品的防护	9
1.3.1  气候因素的防护	9
1.3.2  电子产品的散热及防护	14
1.3.3  机械因素的防护	19
1.3.4  电磁干扰的屏蔽	23
本章小结	27
习题1	27
第2章  常用材料	29
2.1  导电材料	29
2.1.1  线材	29
2.1.2  覆铜板	32
2.2　焊接材料	33
2.2.1  焊料	33
2.2.2  焊剂	35
2.2.3  阻焊剂	35
2.3　绝缘材料	36
2.3.1  绝缘材料的特性	36
2.3.2  常用绝缘材料	37
2.4　粘接材料	39
2.4.1  粘接材料的特性	39
2.4.2  常用黏合剂介绍	40
2.5　磁性材料	41
2.5.1  磁性材料的特性	41
2.5.2  常用磁性材料	42
本章小结	43
习题2	44
第3章  常用电子元器件	45
3.1  RCL元件	45
3.1.1  电阻器	45
3.1.2  电容器	52
3.1.3  电感器	55
3.2  半导体器件	57
3.2.1  二极管	57
3.2.2  三极管	60
3.2.3  场效应管	61
3.3  集成电路	63
3.3.1  集成电路的基本性质	63
3.3.2  集成电路的识别与检测	63
3.4  表面组装元器件	65
3.4.1  表面组装元器件的特性	65
3.4.2  表面组装元器件的基本类型	65
3.4.3  表面组装元器件的选择与使用	69
3.5  其它常用器件	69
3.5.1  压电器件	69
3.5.2  电声器件	71
3.5.3  光电器件	74
本章小结	75
习题3	75
实训项目：电子元件的检测	76
第4章  印制电路板设计与制造	78
4.1  印制电路板设计基础	78
4.1.1　印制电路板的设计内容和要求	78
4.1.2  印制焊盘	78
4.1.3  印制导线	80
4.2  印制电路的设计	82
4.2.1  印制板的布局	82
4.2.2  印制电路图的设计	85
4.2.3  印制电路的计算机辅助设计简介	88
4.3  印制电路板的制造工艺	89
4.3.1  印制电路板原版底图的制作	89
4.3.2  印制电路板的印制	90
4.3.3  印制电路板的蚀刻与加工	91
4.3.4  印制电路质量检验	91
4.4  印制电路板的手工制作	92
4.4.1  涂漆法	92
4.4.2  贴图法	93
4.4.3  刀刻法	94
4.4.4  感光法	94
4.4.5  热转印法	94
本章小结	94
习题4	95
实训项目：印制电路板的手工制作	95
第5章  电子产品装连技术	96
5.1  紧固件连接技术	96
5.1.1  螺装技术	96
5.1.2  铆装技术	99
5.2  粘接技术	100
5.2.1  黏合机理	100
5.2.2  粘接工艺	101
5.3  导线连接技术	102
5.3.1  导线连接的特点	102
5.3.2  导线连接工艺	103
5.4  印制连接技术	106
5.4.1  印制连接的特点	106
5.4.2  印制连接工艺	106
本章小结	108
习题5	108
第6章  焊接技术	109
6.1  焊接基础知识	109
6.1.1  焊接的分类及特点	109
6.1.2  焊接机理	110
6.2  手工焊接技术	112
6.2.1  焊接工具	112
6.2.2  手工焊接方法	114
6.3  自动焊接技术	120
6.3.1  浸焊	120
6.3.2  波峰焊	121
6.3.3  再流焊	123
6.3.4  免洗焊接技术	125
6.4  无铅焊接技术	125
6.4.1  无铅焊料	125
6.4.2  无铅焊接工艺	126
6.5  拆焊	127
6.5.1  拆焊的要求	127
6.5.2  拆焊的方法	128
本章小结	129
习题6	129
实训项目：手工焊接练习	130
第7章  电子产品装配工艺	132
7.1  装配工艺技术基础	132
7.1.1  组装特点及技术要求	132
7.1.2  组装方法	133
7.2  装配准备工艺	133
7.2.1  导线的加工工艺	133
7.2.2  浸锡工艺	139
7.2.3  元器件引脚成型工艺	141
7.3  电子元器件的安装	143
7.3.1  导线的安装	143
7.3.2  普通元器件的安装	146
7.3.3  特殊元器件的安装	147
7.4  整机组装	150
7.4.1  整机组装的结构形式	150
7.4.2  整机组装工艺	151
7.5  微组装技术简介	154
7.5.1  微组装技术的基本内容	154
7.5.2  微组装焊接技术	155
本章小结	156
习题7	157
实训项目：元件安装和整机装配训练	157
第8章  表面组装技术（SMT）	159
8.1  概述	159
8.1.1  SMT工艺发展	159
8.1.2  SMT的工艺特点	160
8.1.3  表面组装印制电路板（SMB）	161
8.2  表面组装工艺	163
8.2.1  表面组装工艺组成	163
8.2.2  组装方式	164
8.2.3  组装工艺流程	165
8.3  表面组装设备	166
8.3.1  涂布设备	166
8.3.2  贴装设备	167
8.4  SMT焊接工艺	169
8.4.1  SMT焊接方法与特点	169
8.4.2  SMT焊接工艺	170
8.4.3  清洗工艺技术	172
本章小结	173
习题8	173
实训项目  SMC/SMD的手工焊接	174
第9章  电子产品调试工艺	175
9.1  概述	175
9.1.1  调试工作的内容	175
9.1.2  调试方案的制订	176
9.2  调试仪器	177
9.2.1  调试仪器的选择	177
9.2.2  调试仪器的配置	177
9.3  调试工艺技术	177
9.3.1  调试工作的一般程序	177
9.3.2  静态调试	178
9.3.3  动态调试	179
9.4  整机质检	181
9.4.1  质检的基本知识	181
9.4.2  验收试验	182
9.4.3  例行试验	183
9.5  故障检修	184
9.5.1  故障检修一般步骤	184
9.5.2  故障检修方法	185
9.5.3  故障检修注意事项	188
9.6  调试的安全	189
9.6.1  触电现象	189
9.6.2  触电事故处理	191
9.6.3  调试安全措施	192
本章小结	194
习题9	194
实训项目：整机调试	195
第10章  电子产品结构	197
10.1  电子产品整机结构	197
10.1.1  机壳	197
10.1.2  底座	199
10.1.3  面板	200
10.2  电子产品结构设计	201
10.2.1  结构设计概念	201
10.2.2  结构设计基本内容	204
10.2.3  结构设计的一般方法	206
本章小结	207
习题10	207
第11章  电子产品技术文件	208
11.1  设计文件	208
11.1.1  设计文件的概述	208
11.1.2  设计文件内容	209
11.1.3  常用设计文件介绍	212
11.2  工艺文件	214
11.2.1  工艺文件的分类	214
11.2.2  工艺文件的编制	214
11.2.3  常见工艺文件介绍	216
本章小结	219
习题11	220
第12章  电子产品装调实训	221
12.1  万用表装调实训	221
12.1.1  万用表电路原理	221
12.1.2  万用表的整机装配	223
12.1.3  万用表的调试	228
12.2　收音机装调实训	230
12.2.1  收音机电路原理	230
12.2.2  收音机的整机装配	232
12.2.3  收音机的调试	233
本章小结	236
习题12	236
参考文献	237