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内容简介

本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。

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ISBN：9787121259661

开本：16(185*260)

页数：260

字数：426

本书目录

单元一  安全文明生产知识	1
任务1.1　安全文明生产常识	1
1.1.1　安全生产	1
1.1.2　文明生产	3
1.1.3　安全隐患防范	3
任务1.2　静电防护知识	5
1.2.1　静电的产生	5
1.2.2　静电的危害	7
1.2.3　静电的防护与措施	10
单元小结	13
习题	14
单元二  电子产品技术文件辨析	16
任务2.1　设计文件	16
2.1.1　电子产品分类编号	16
2.1.2　设计文件的种类	17
2.1.3  电子整机设计文件简介	18
任务2.2　工艺文件	23
2.2.1　工艺文件的作用与种类	25
2.2.2　工艺文件的编制原则、方法和要求	26
2.2.3　工艺文件的格式	28
单元小结	38
习题	38
单元三  常用电子元器件的识别与检测	41
任务3.1　电阻器的识别与检测	41
3.1.1　电阻器概述	41
3.1.2　电阻器的命名与主要技术参数	43
3.1.3　电阻器的标识	45
3.1.4  可变电阻器	47
3.1.5　电阻器的检测与选用	48
任务3.2　电容器	50
3.2.1　电容器概述	50
3.2.2　电容器主要技术参数	51
3.2.3  电容器的标识	52
3.2.4　可变电容器和微调电容器	53
3.2.5　电容器的检测与选用	54
任务3.3　电感元器件	57
3.3.1　电感线圈	57
3.3.2　变压器	61
3.3.3　电感线圈与变压器的简易测试	63
任务3.4　半导体元器件	64
3.4.1　二极管	64
3.4.2　三极管	68
3.4.3　场效应晶体管	72
3.4.4　特殊半导体元器件	75
3.4.5　光电元器件	77
任务3.5　集成电路（IC）	80
3.5.1　集成电路的种类	80
3.5.2　集成电路的封装	82
3.5.3  集成电路的使用常识	83
任务3.6　电声元器件及磁头	84
3.6.1　扬声器与耳机	84
3.6.2　传声器	87
3.6.3　磁头	88
任务3.7　表面安装元器件	89
任务3.8  其他元器件	91
3.8.1  开关和接插件	91
3.8.2　继电器	94
3.8.3　电子显示元器件	95
单元小结	98
习题	99
单元四  常用电子装接材料选用	102
任务4.1　印制电路板	102
4.1.1　覆铜板	104
4.1.2　柔性电路板	106
任务4.2　常用线材与绝缘材料	108
4.2.1　常用线材	108
4.2.2　电子产品中的绝缘材料	115
任务4.3　焊料与焊剂	121
4.3.1　焊料分类及选用依据	121
4.3.2　锡铅焊料与焊膏	122
4.3.3　助焊剂与阻焊剂	125
单元小结	129
习题	129
单元五  手工焊接工艺	131
任务5.1  常用手工焊接工具	131
任务5.2  手工焊接技术	134
5.2.1  焊接的种类	134
5.2.2  引线与导线加工、成型	135
5.2.3  手工焊接	139
5.2.4  SMT元器件的手工焊接	143
5.2.5  拆焊	145
任务5.3　电子装联工艺	147
5.3.1  搭接、绕接与压接工艺	147
5.3.2  黏结、铆接与螺纹连接	149
单元小结	152
习题	153
单元六  自动焊接工艺	155
任务6.1　自动焊接工具与设备	155
6.1.1　浸锡机	155
6.1.2　波峰焊接机	156
6.1.3　回流焊接机	160
任务6.2  常用自动焊接工艺	165
6.2.1　浸焊工艺	165
6.2.2　波峰焊接工艺	167
6.2.3　回流焊接工艺	173
单元小结	179
习题	179
单元七  电子产品总装与调试工艺	182
任务7.1  电子产品总装	182
7.1.1  电子产品整机装配原则	183
7.1.2  电子产品装配工艺流程	184
7.1.3  电子产品总装的一般工艺流程	185
任务7.2  电子产品调试工艺	191
7.2.1  调试工艺方案及调试文件	192
7.2.2  调试内容及工艺程序	193
7.2.3  整机调试的工艺流程	195
7.2.4  整机调试过程中的故障查找与排除	200
7.2.5  调试的安全措施	201
任务7.3  手工装调MF-477指针式万用表	202
7.3.1  手工装调MF-477指针式万用表工艺流程	203
7.3.2  手工装调MF-477指针式万用表装配过程	203
7.3.3  MF-477指针式万用表的检测与调试	214
单元小结	214
习题	215
单元八  电子产品整机检验与包装工艺	217
任务8.1  电子产品的检验	217
8.1.1  电子产品的质量标准及ISO9000标准系列	218
8.1.2  电子产品检验方式	220
任务8.2  包装工艺	230
8.2.1  包装工艺流程	230
8.2.2  常见包装标志	233
8.2.3　电子整机包装工艺案例	236
单元小结	237
习题	237
附录A  焊接质量评价知识	240
附录B  部分常用晶体二、三极管参数	244
参考文献	252

展开

前言

随着电子信息技术的高速发展，电子产品向智能化、轻薄化、多模化、微型、便携、绿色环保、网络化的方向发展，导致各种相关知识、新技术、新方法、新器件、新工艺不断涌现，使得电子产品的设计方法、生产工艺不断变化，这些变化对从事电子产品设计、生产与管理的人员提出了更高的要求。
教材作为人才培养的蓝本，必须突出其时代性、基础性、科学性、发展性和权威性，必须坚持理论联系实际、工学结合、学以致用的原则，使之既与科学技术和经济社会的发展相适应，又符合教育教学和人类认知的规律，为培养学生分析问题和解决问题的能力、创新意识与创新能力，实现人才培养的目标提供良好的素材。
根据国家对教材编写的原则和要求，在编写过程中，以工学结合、任务驱动为主线，基本操作注重基础性、实用性和可操作性；综合性较强的项目突出系统性、程序化和相关性，强调做事的方法、步骤、逻辑性、操作规程和技术规范等；在内容的编排方面，注重以人为本的教学理念，以易学、易懂和易会为出发点，操作上从简单到复杂、从元件到整机，技术上从传统技术到新技术与新工艺。在内容上充分考虑了满足教学需要、自学需要、专题培训需要和从事实际工作的需要，采用任务导向，辅助“学习指南、想一想、练一练”等助学助练方式，延展思考、启迪学生的遐想空间，做到了理论联系实际，用理论指导实践的教学原则。在问题的阐述方面，力求简明扼要，直观形象，通俗易懂，突出实际应用。
本书共分八个单元，主要内容包括安全生产与文明生产知识、电子产品技术文件知识、常用电子元器件的识别与检测、常用电子材料、手工焊接工艺、自动焊接技术、电子产品总装与调试工艺（电子整机手工装调实习）、电子产品整机检验与包装工艺。另外，附录中还提供了常用半导体管的主要参数等。
本书由四川信息职业技术学院李怀甫教授主编，高级工程师吴志毅、副教授王萍、高级工程师弥锐任副主编，高级工程师车亚进、副教授邓莉参编。其中单元一、二主要由王萍编写，单元三由李怀甫编写，单元四由车亚进编写，单元五由邓莉编写，单元六由弥锐编写，单元七、八由吴志毅编写，附录等由李怀甫编写。
本书由四川长虹电器股份有限公司高级技师何金华主审，他对全书进行了认真、仔细的审阅，提出了许多具体、宝贵的意见，谨在此表示诚挚的感谢。同时，对四川电子军工集团高级工程师李斗荣、邓广淑、蒲自美等给予的支持和帮助表示感谢。
由于我们水平有限，书中难免有错误和不当之处，恳请广大读者批评指正。

编  者   
2015年1月

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