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内容简介

本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。

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ISBN：9787121248184

开本：16开

页数：228

字数：371

本书目录

基础理论篇
第1章  SMT概述和生产工艺认知 1
1.1  电子组装技术基础 1
1.1.1  基本概念 1
1.1.2  电子组装技术的组成 2
1.1.3  电子组装技术的演化 3
1.2  SMT基本工艺流程 4
1.2.1  相关概念 4
1.2.2  SMT组装工艺的基本流程 5
1.3  SMT生产体系的组成 7
1.3.1  SMT生产线的组成 7
1.3.2  5S知识 8
1.3.3  质量管理体系 11
1.4  表面组装技术现状与发展趋势 13
习题 13
第2章  表面组装元器件 14
2.1  常用SMT元器件 14
2.1.1  电阻器 15
2.1.2  电容器 17
2.1.3  电感器 20
2.1.4  SMD分立组件 21
2.1.5  集成电路 23
2.2  元器件的包装形式和常用设备配件 27
2.2.1  元器件的包装形式 27
2.2.2  自动化生产时的常用设备配件 28
习题 29
第3章  锡膏和锡膏印刷技术 30
3.1  焊锡膏 30
3.1.1  焊锡膏的化学组成 30
3.1.2  锡膏的分类 31
3.1.3  锡膏存放领用管理 32
3.1.4  焊料粉的相关特性及品质要求 32
3.1.5  焊锡膏的物理特性 33
3.2  网板 34
3.2.1  网板制作的关键 34
3.2.2  网板的各部分与焊锡膏印刷的关系 35
3.3  锡膏印刷 35
3.3.1  SMT印刷工艺参数 36
3.3.2  影响焊锡膏印刷质量的因素 37
3.4  焊锡膏印刷过程的工艺控制 38
3.4.1  丝印机印刷参数的设定调整 38
3.4.2  常见印刷缺陷及解决办法 39
3.4.3  焊膏高度的检测 39
3.5  锡膏印刷机介绍 40
3.5.1  手工印刷机 40
3.5.2  半自动印刷机 40
3.5.3  全自动印刷机 41
习题 42
第4章  贴片 44
4.1  基本原理 44
4.2　贴片工艺要求 44
4.2.1  贴装元器件的工艺要求 44
4.2.2  保证贴装质量的三要素 45
4.3  贴片工艺流程 46
4.3.1  全自动贴片机的贴片工艺流程 46
4.3.2  贴片机编程 46
4.4  贴片机的类型 50
4.4.1  动臂式贴片机 50
4.4.2  转塔式贴片机 51
4.4.3  复合式贴片机 52
4.4.4  大型平行系统 53
4.5　贴片机的结构 54
4.5.1  机架 54
4.5.2  PCB传送及承载机构 54
4.5.3  驱动系统 54
4.5.4  贴装头 57
4.5.5  光学定位对中系统 57
4.5.6  传感器 61
4.5.7  计算机控制系统 61
4.6　元件供料器的类型 62
4.6.1  带状供料器 62
4.6.2  管状供料器 63
4.6.3  盘装供料器 63
4.6.4  散装供料器 63
4.7  光学系统性能评估要求 64
习题 66
第5章  焊接 67
5.1  焊接原理 67
5.1.1  润湿 67
5.1.2  扩散 68
5.1.3  冶金结合 68
5.2  烙铁焊接 68
5.2.1  烙铁的选择 68
5.2.2  烙铁的作用 69
5.3  再流焊技术 69
5.4  波峰焊 75
5.4.1  波峰焊的原理和工艺流程 76
5.4.2  波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 77
5.4.3  波峰焊工艺材料 77
5.4.4  波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 78
5.4.5  波峰焊接质量要求 80
5.4.6  波峰焊设备 81
5.4.7  波峰焊接的工作过程 81
习题 82
第6章  SMT检测设备与产品可靠性检测 84
6.1  SMT检测设备 84
6.1.1  检测工具与目视检测 84
6.1.2  自动光学检测仪 86
6.1.3  X射线检测仪 98
6.1.4  在线测试仪 100
6.1.5  功能测试 101
6.2  SMT产品可靠性检测 101
6.2.1  来料检测 101
6.2.2  SMT工艺过程检测 104

 
技能实践篇
第7章　电子产品的手工制作 122
任务1  锡膏的手动搅拌及存储 122
一、任务描述 122
二、实际操作 122
三、考核评价 124
四、相关知识扩展 125
任务2  锡膏的手动印刷 126
一、任务描述 126
二、实际操作 126
三、考核评价 128
四、相关知识扩展 128
任务3  手动贴片 129
一、任务描述 129
二、实际操作 129
三、考核评价 130
四、相关知识扩展 131
任务4  台式回流焊 131
一、任务描述 131
二、实际操作 131
三、考核评价 136
四、相关知识扩展 136
任务5  用目测法检查 137
一、任务描述 137
二、实际操作 137
三、考核评价 141
任务6  用光学设备检测 141
一、任务描述 141
二、实际操作 141
三、考核评价 143
四、相关知识扩展 144
任务7  用烙铁返修 145
一、任务描述 145
二、实际操作 145
三、考核评价 150
四、相关知识扩展 150
任务8  FM贴片收音机手工制作 152
一、任务描述 152
二、任务实施 153
三、考核评价 161
习题 162
第8章　SMT自动化生产 163
任务1  锡膏的全自动印刷 163
一、任务描述 163
二、实际操作 163
三、考核评价 170
四、相关知识扩展 170
任务2  全自动贴片 171
一、任务描述 171
二、实际操作 172
三、考核评价 183
任务3  全热风无铅回流焊 183
一、任务描述 183
二、实际操作 184
三、考核评价 191
四、相关知识扩展 191
任务4  SMT生产线组建 194
一、任务描述 194
二、实际操作 194
三、考核评价 196
任务5  自动光学检测仪（AOI）编程 197
一、任务描述 197
二、实际操作 197
三、考核评价 203
任务6  LED 电源制作 204
一、任务描述 204
二、实际操作 204
三、考核评价 216
四、相关知识扩展 217
习题 218

展开

前言

表面组装技术的普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，在现代信息产业中发挥着独特的作用，成为现代电子产品制造中必不可少的技术之一。随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，其技术将不断完善和深化，应用面也将不断扩大。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也日益增大。
表面组装技术是一门综合性很强的技术，涉及表面组装元器件、PCB、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量与检测、组装系统控制与管理等多个方面，要想掌握这门技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习与培训，尤其是专业生产环境的训练才能逐步掌握。
我院依托珠三角地区的地缘优势，与诸多电子制造企业建立校企合作，将最先进的生产设备、最新的工艺技术和大量经验丰富的企业技术人才引进课堂，所培养的技术应用型人才深受企业的欢迎。
本次编写的教材是“表面组装技术及工艺管理”课程的配套教材，该课程2008年被评为国家级精品课程，2013年又成功转型为国家资源共享课程。在课程建设过程中，学院为课程配置了占地1500m2的专业厂房和工业级SMT自动化生产，在教学中积累了丰富的典型教学产品。本次教材编写结合学院国家骨干校重点建设专业应用电子技术专业建设要求，充分整合教学资源和校企合作资源，集合一批教学经验和实践经验丰富的编写团队，联合编写《表面组装技术及工艺管理项目教程》一书。
本书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。本教材的特点如下：
（1）按照SMT岗位职业技能培养的要求编写，使得学生的知识、技能、职业素养更贴近企业岗位需求。
（2）遵循循序渐进的学习规律，选取典型产品的制作过程，逐步介绍知识点和技能点，使学生在典型产品制作中加深对知识点和技能点的理解和体会。
（3）配套资源丰富，除配套国家精品课程网站：http://www.icourses.cn/jpk/（爱课程网）和http://www.jingpinke.com/（国家精品课程资源网）外，还提供了SMT工艺教学软件和丰富的典型产品案例，为全面提升教学质量提供保障。
本书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。
本书内容实用，可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。
本书由广东科学技术职业学院王海峰、王红梅任主编，胡祥敏、王志辉、黄亮国任副主编。其中，王海峰编写了第1章、第2章和第8章，王红梅编写了第3章和第4章，符气叶编写了第5、6章，胡祥敏编写了第7章，王志辉和黄亮国编写了典型产品的工艺文件，全书由王海峰负责统稿。
在本书编写的过程中，得到了珠海鑫润达电子有限公司和珠海因尔科技有限公司的大力支持，珠海鑫润达电子有限公司的连小兰、聂酉定参与了部分章节的编写工作，珠海因尔科技有限公司的李永祥编写了部分教学任务，在此一并表示感谢。
由于编者水平、经验有限，书中难免存在错误和不妥之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。

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