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内容简介

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

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ISBN：9787121206498

开本：16开

页数：252

字数：403

本书目录

第1章  集成电路芯片封装概述	1
1.1  芯片封装技术	1
1.1.1  概念	1
1.1.2  芯片封装的技术领域	2
1.1.3  芯片封装所实现的功能	2
1.2  封装技术	4
1.2.1  封装工程的技术层次	4
1.2.2  封装的分类	4
1.2.3  封装技术与封装材料	7
1.3  微电子封装技术的历史和发展趋势	8
1.3.1  历史	8
1.3.2  发展趋势	11
1.3.3  国内封装业的发展	14
复习与思考题1	18
第2章  封装工艺流程	19
2.1  概述	19
2.2  芯片的减薄与切割	20
2.2.1  芯片减薄	20
2.2.2  芯片切割	21
2.3  芯片贴装	23
2.3.1  共晶粘贴法	23
2.3.2  焊接粘贴法	24
2.3.3  导电胶粘贴法	24
2.3.4  玻璃胶粘贴法	25
2.4  2芯片互连	25
2.4.1  打线键合技术	26
2.4.2  载带自动键合技术	30
2.4.3  倒装芯片键合技术	38
2.5  成型技术	45
2.6  去飞边毛刺	46
2.7  上焊锡	47
2.8  切筋成型	47
2.9  打码	48
2.10  元器件的装配	48
复习与思考题2	49
第3章  厚/薄膜技术	50
3.1  厚膜技术	50
3.1.1  厚膜工艺流程	52
3.1.2  厚膜物质组成	54
3.2  厚膜材料	55
3.2.1  厚膜导体材料	55
3.2.2  厚膜电阻材料	57
3.2.3  厚膜介质材料	58
3.2.4  釉面材料	58
3.3  薄膜技术	59
3.4  薄膜材料	63
3.5  厚膜与薄膜的比较	64
复习与思考题3	65
第4章  焊接材料	66
4.1  概述	66
4.2  焊料	66
4.3  锡膏	69
4.4  助焊剂	71
4.5  焊接表面的前处理	72
4.6  无铅焊料	73
4.6.1  世界立法的现状	74
4.6.2  技术和方法	76
4.6.3  无铅焊料和含铅焊料	78
4.6.4  焊料合金的选择	78
4.6.5  无铅焊料的选择和推荐	78
复习与思考题4	80
第5章  印制电路板	81
5.1  印制电路板简介	81
5.2  硬式印制电路板	82
5.2.1  印制电路板的绝缘体材料	82
5.2.2  印制电路板的导体材料	83
5.2.3  硬式印制电路板的制作	84
5.3  软式印制电路板	87
5.4  PCB多层互连基板的制作技术	88
5.4.1  多层PCB基板制作的一般工艺流程	89
5.4.2  多层PCB基板多层布线的基本原则	89
5.4.3  PCB基板制作的新技术	90
5.4.4  PCB基板面临的问题及解决办法	93
5.5  其他种类电路板	93
5.5.1  金属夹层电路板	93
5.5.2  射出成型电路板	94
5.5.3  焊锡掩膜	94
5.6  印制电路板的检测	95
复习与思考题5	95
第6章  元器件与电路板的接合	96
6.1  元器件与电路板的接合方式	96
6.2  通孔插装技术	97
6.2.1  弹簧固定式的引脚接合	97
6.2.2  引脚的焊接接合	98
6.3  表面贴装技术	101
6.3.1  SMT组装方式与组装工艺流程	101
6.3.2  表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆	104
6.3.3  表面组装中的贴片技术	108
6.3.4  表面组装中的焊接	111
6.3.5  气相再流焊与其他焊接技术	112
6.4  引脚架材料与工艺	115
6.5  连接完成后的清洁	117
6.5.1  污染的来源与种类	117
6.5.2  清洁方法与材料	117
复习与思考题6	118
第7章  封胶材料与技术	119
7.1  顺形涂封	119
7.2  涂封的材料	120
7.3  封胶	121
复习与思考题7	124
第8章  陶瓷封装	125
8.1  陶瓷封装简介	125
8.2  氧化铝陶瓷封装的材料	126
8.3  陶瓷封装工艺	128
8.4  其他陶瓷封装材料	130
复习与思考题8	133
第9章  塑料封装	134
9.1  塑料封装的材料	135
9.2  塑料封装的工艺	137
9.3  塑料封装的可靠性试验	139
复习与思考题9	139
第10章  气密性封装	140
10.1  气密性封装的必要性	140
10.2  金属气密性封装	141
10.3  陶瓷气密性封装	142
10.4  玻璃气密性封装	142
复习与思考题10	144
第11章  封装可靠性工程	145
11.1  概述	145
11.2  可靠性测试项目	146
11.3  T/C测试	146
11.4  T/S测试	148
11.5  HTS测试	148
11.6  TH测试	150
11.7  PC测试	150
11.8  Precon测试	151
复习与思考题11	152
第12章  封装过程中的缺陷分析	153
12.1  金线偏移	153
12.2  芯片开裂	154
12.3  界面开裂	154
12.4  基板裂纹	155
12.5  孔洞	156
12.6  芯片封装再流焊中的问题	156
12.6.1  再流焊的工艺特点	156
12.6.2  翘曲	160
12.6.3  锡珠	161
12.6.4  墓碑现象	163
12.6.5  空洞	164
12.6.6  其他缺陷	166
12.7  EMC封装成型常见缺陷及其对策	169
复习与思考题12	173
第13章  先进封装技术	174
13.1  BGA技术	174
13.1.1  子定义及特点	174
13.1.2  BGA的类型	175
13.1.3  BGA的制作及安装	178
13.1.4  BGA检测技术与质量控制	180
13.1.5  基板	183
13.1.6  BGA的封装设计	184
13.1.7  BGA的生产、应用及典型实例	184
13.2  CSP技术	185
13.2.1  产生的背景	185
13.2.2  定义和特点	186
13.2.3  CSP的结构和分类	188
13.2.4  CSP的应用现状与展望	191
13.3  倒装芯片技术	193
13.3.1  简介	193
13.3.2  倒装片的工艺和分类	194
13.3.3  倒装芯片的凸点技术	196
13.3.4  FC在国内的现状	197
13.4  WLP技术	198
13.4.1  简介	198
13.4.2  WLP的两个基本工艺	199
13.4.3  晶圆级封装的可靠性	200
13.4.4  优点和局限性	201
13.4.5  WLP的前景	202
13.5  MCM封装与三维封装技术	203
13.5.1  简介	203
13.5.2  MCM封装	203
13.5.3  MCM封装的分类	204
13.5.4  三维（3D）封装技术的垂直互连	206
13.5.5  三维（3D）封装技术的优点和局限性	210
13.5.6  三维（3D）封装技术的前景	212
复习与思考题13	213
附录A  封装设备简介	214
A.1  前段操作	214
A.1.1  贴膜	214
A.1.2  晶圆背面研磨	215
A.1.3  烘烤	215
A.1.4  上片	215
A.1.5  去膜	216
A.1.6  切割	216
A.1.7  切割后检查	217
A.1.8  芯片贴装	217
A.1.9  打线键合	217
A.1.10  打线后检查	218
A.2  后段操作	218
A.2.1  塑封	218
A.2.2  塑封后固化	219
A.2.3  打印（打码）	219
A.2.4  切筋	219
A.2.5  电镀	220
A.2.6  电镀后检查	220
A.2.7  电镀后烘烤	220
A.2.8  切筋成型	221
A.2.9  终测	221
A.2.10  引脚检查	221
A.2.11  包装出货	221
附录B  英文缩略语	222
附录C  度量衡	226
C.1  国际制（SI）基本单位	226
C.2  国际制（SI）词冠	226
C.3  常用物理量及单位	226
C.4  常用公式度量衡	228
C.5  英美制及与公制换算	228
C.6  常用部分计量单位及其换算	230
附录D  化学元素表	231
附录E  常见封装形式	234
参考文献	239

展开

前言

序
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成电路功能。但是，集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。
半导体微电子产业高速发展，在全球已逐渐形成微电子设计、微电子制造（包括代工）和微电子封装与测试三大产业群。其中微电子封装与测试产业群与前二者相比属于高技术劳动密集型产业，每年需要大批高、中级技术人才。我国微电子封装业在集成电路产业中占有十分重要的地位，在长三角、珠三角、京津和成都地区形成了不同规模的微电子封装与测试产业群，2005年销售收入已达345亿元，占国内集成电路产业的“半壁河山”。这些封装企业每年都需要大量熟悉封装技术的高、中级技术操作人员，但是国内相关大学、高等专科学校及高等职业技术院校尚未能跟上产业发展设置相关专业、培养人才，或缺乏相关的专业教材。
在这种情况下《集成电路芯片封装技术》一书的编辑和出版，填补了学校用书、企业用书的空白，这将对我国微电子封装产业的发展起到积极的作用。该书是目前国内第一本较系统、全面介绍集成电路芯片封装工艺的专著，它紧密结合了封装工艺，内容全面、系统、实用性强，既可作为高校相关专业的教材及微电子封装企业职工的培训用书，也可供从事微电子芯片设计制造，特别是封装与测试方面的工程技术人员使用。


电子科技大学    
微电子与固体电子学院
杨邦朝       
2006年12月18日于成都

前言
早在2003年，编者在筹建微电子技术专业时就萌发了编写专业系列教材的想法，至2007年，《集成电路芯片封装技术》与读者见面了。经过近五年的使用，教材得到许多院校的认可，一些教师还提出了很好的建议。本次修订就是为了满足读者需要、适应封装技术发展而组织的。
2000年以来，我国集成电路产业进入了高速成长期，呈现出三大特点：一是生产规模不断扩大，2000年到2005年，集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%，是同期全球最高的；二是技术水平提高较快，芯片制造技术从2000年的0.5m提高到0.13m，前进了三代；三是国有企业、民营企业、外资企业中的IC企业竞相发展，产业集中度不断提高，呈现了长三角地区、环渤海地区、珠江三角地区和西部地区的四大板块格局。
在集成电路产业中，封装测试业在国内IC产业中占有重要地位。2005年销售收入达345亿元，占国内IC产业总销售收入的49%，在西部地区这一比重更高。
在这一背景下，我国对集成电路专业人才和产业技术工人的需求迅猛增加，学校急需相关的专业教材和教学参考用书。编者经过三年的专业建设和教学实践，编写了《集成电路芯片封装技术》这本教材，目的是让学生了解集成电路芯片封装技术的基本原理，熟知工艺流程并掌握主要的工艺技术，了解先进封装技术的现状和发展趋势。
本教材的编写参考了国内、国外多部相关教材和资料，在体系上力求合理完整，并由浅入深地阐述封装技术的方方面面，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术，具有高等学校教学用书的特点。
编者特别感谢英特尔产品（成都）有限公司在本书编写过程中给予的支持。编者衷心感谢我的前辈、国内知名封装测试技术专家、电子科技大学杨邦朝教授，不仅审阅了全部书稿，还为教材作了序。
编者还要感谢学校集成电路制造工程研究所，以及参编者向旺、何茗、杨新民、张桂霞老师所给予的帮助；《集成电路芯片封装技术（第2版）》教材编委会全体委员提出的很好的建议；微电子技术专业的学生刘剑等为书稿整理所投入的工作。本次修订，微电子教研室吕国皎老师对第2章、第3章做了较大篇幅的改写，对第6章、第12章做了部分修订，在此一并表示感谢！
由于编者水平所限，时间仓促，书中的错误、疏漏和不完整性在所难免，敬请各位读者不吝指正。


李可为     
2013年4月于成都

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