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计算机组装与维修
作   译   者:陈广生,葛宗占 出 版 日 期:2013-01-01
出   版   社:电子工业出版社 维   护   人:关雅莉 
书   代   号:G0195040 I S B N:9787121195044

图书简介:

本书共分13章,内容包括计算机硬件基础、CPU与CPU散热器、主板、内存、外存储器、光盘和光盘驱动器、显卡和显示器、其他外部设备、计算机硬件的组装、BIOS与CMOS、硬盘分区及格式化、安装操作系统和硬件驱动程序、计算机维护及常见故障的排除等。本书内容丰富、结构清晰,适合作为中等职业学校计算机应用专业的课程教材,以及供广大计算机爱好者参考使用。
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    内容简介

    本书共分13章,内容包括计算机硬件基础、CPU与CPU散热器、主板、内存、外存储器、光盘和光盘驱动器、显卡和显示器、其他外部设备、计算机硬件的组装、BIOS与CMOS、硬盘分区及格式化、安装操作系统和硬件驱动程序、计算机维护及常见故障的排除等。 本书内容丰富、结构清晰,适合作为中等职业学校计算机应用专业的课程教材,以及供广大计算机爱好者参考使用。

    图书详情

    ISBN:9787121195044
    开 本:16开
    页 数:208
    字 数:333

    本书目录

    第1章  计算机硬件基础 1
    1.1  现代计算机的产生与发展历程 2
    1.1.1  现代计算机的产生 2
    1.1.2  现代计算机的发展历程 2
    1.2  现代计算机的分类 3
    1.2.1  数字电子计算机 3
    1.2.1  模拟电子计算机 3
    1.3  计算机系统的组成 3
    1.3.1  硬件系统 4
    1.3.2  软件系统 4
    1.4  计算机的基本硬件 4
    习题与思考题 11
    第2章  CPU与CPU散热器 12
    2.1  什么是CPU 13
    2.2  CPU的性能指标 13
    2.2.1  CPU的频率 14
    2.2.2  CPU的工作电压 14
    2.2.3  制造工艺 15
    2.2.4  缓存(Cache) 15
    2.2.5  前端总线(FSB) 16
    2.2.6  QPI与DMI总线 16
    2.2.7  CPU接口类型 17
    2.2.8  CPU的多媒体指令集 18
    2.3  主流CPU产品与散热器 18
    2.3.1  CPU的品牌 18
    2.3.2  主流CPU产品 19
    2.3.3  CPU散热器 21
    2.4  CPU的发展历程 22
    第3章  主板 25
    3.1  看图识主板 26
    3.2  主板的分类 27
    3.2.1  按主板的结构分类 27
    3.2.2  按使用的CPU分类 27
    3.3  主板的技术指标 28
    3.4  主流主板芯片组与代表产品 31
    3.4.1  支持Intel CPU的芯片组 31
    3.4.2  支持Intel CPU的主板 31
    3.4.3  支持AMD CPU的芯片组
    32
    3.4.4  支持AMD CPU的主板 33
    3.5  主板的选购 34
    第4章  内存 35
    4.1  内存概述 36
    4.2  内存分类 36
    4.2.1  只读存储器(ROM) 36
    4.2.2  随机存储器(RAM) 38
    4.3  内存的性能指标 38
    4.4  内存的发展历程 39
    4.4.1  内存条的诞生 39
    4.4.2  72线内存(DRAM、
    EDO DRAM) 40
    4.4.3  168线SDRAM内存 40
    4.4.4  RDRAM内存 41
    4.4.5  DDR内存(184线) 41
    4.4.6  DDR2内存(240线) 42
    4.4.7  DDR3内存(240线) 42
    4.5  主流内存与选购原则 43
    4.5.1  主流内存介绍 43
    4.5.2  内存选购原则 45
    4.6  计算机中的数制及数制转换 45
    4.6.1  进位计数制 45
    4.6.2  进位计数制的相互转换 47
    第5章  外存储器 49
    5.1  硬盘结构和性能指标 50
    5.1.1  硬盘的结构 50
    5.1.2  硬盘的分类 51
    5.2  硬盘驱动器性能指标和工作
     原理 52
    5.2.1  硬盘的主要性能指标 52
    5.2.2  硬盘的工作原理 55
    5.3  硬盘厂商及其代表产品 56
    5.3.1  希捷(Seagate) 56
    5.3.2  西部数据公司(Western
    Digital Corp) 56
    5.4  移动存储器 56
    5.4.1  闪盘 56
    5.4.2  移动硬盘 57
    5.4.3  使用移动存储设备的
    注意事项 57
    5.5  固态硬盘(SSD) 59
    第6章  光盘和光盘驱动器 61
    6.1  光存储 62
    6.1.1  光存储的诞生 62
    6.1.2  光存储原理 62
    6.1.3  光盘的分类 63
    6.2  光驱的分类及性能指标 64
    6.2.1  光驱的分类 64
    6.2.2  光驱的性能指标 65
    6.3  光驱使用的注意事项 66
    6.4  主流的光驱产品 66
    6.5  发展趋势 67
    第7章  显卡和显示器 68
    7.1  显卡的结构和性能指标 69
    7.1.1  显卡的结构 69
    7.1.2  显卡的分类 73
    7.2  显卡的性能指标 74
    7.3  显卡的选购 75
    7.3.1  显卡的选购原则 75
    7.3.2  显卡选购技巧 76
    7.4  主流显示芯片及代表作 76
    7.4.1  A卡 76
    7.4.2  N卡 77
    7.4.3  横向对比 78
    7.5  显示器 80
    7.5.1  显示器分类 80
    7.5.2  CRT显示器 80
    7.5.3  LCD显示器 80
    7.5.4  显示器的选购 82
    第8章  其他外部设备 83
    8.1  声卡 84
    8.1.1  声卡的结构 84
    8.1.2  声卡的分类 85
    8.2  音箱 86
    8.2.1  音箱的结构 86
    8.2.2  音箱的分类 86
    8.2.3  音箱的主要性能指标 87
    8.2.4  音箱的选购 87
    8.3  机箱和电源 88
    8.3.1  机箱 88
    8.3.2  电源 89
    8.4  打印机和扫描仪 90
    8.4.1  打印机的分类 90
    8.4.2  打印机的性能指标 91
    8.4.3  各类打印机的性能对比 92
    8.4.4  扫描仪 92
    8.5  摄像头与数码相机 93
    8.5.1  摄像头 93
    8.5.2  数码相机 93
    第9章  计算机硬件的组装 95
    9.1  组装前的准备工作 96
    9.1.1  工具的准备 96
    9.1.2  组装计算机的注意事项 96
    9.2  组装计算机的步骤 97
    9.2.1  安装核心部件 97
    9.2.2  安装主板 98
    9.2.3  安装电源 99
    9.2.4  安装显卡及其他扩展卡
    100
    9.2.5  安装驱动器 100
    9.2.6  安装外设 102
    9.3  加电测试和整理 103
    9.3.1  加电测试 103
    9.3.2  整理工作 103
    第10章  BIOS与CMOS 104
    10.1  BIOS与CMOS常识 105
    10.1.1  BIOS与CMOS 105
    10.1.2  BIOS的功能 105
    10.2  BIOS基本参数设置 106
    10.2.1  如何进入BIOS设置
    程序 106
    10.2.2  认识BIOS设置程序
    主界面 107
    10.2.3  BIOS基本参数设置 109
    10.3  导入BIOS安全默认及优化
     设置 116
    10.3.1  BIOS程序中的安全
    默认设置 116
    10.3.2  BIOS程序中的优化
    设置 117
    10.3.3  通过导入优化设置的
    例子讲解相关的操作 117
    10.4  BIOS报警声及其含义 118
    10.5  BIOS的升级 119
    10.5.1  升级BIOS的原因 119
    10.5.2  升级BIOS的方法 120
    10.5.3  在Windows下升级
    BIOS的方法 120
    10.6  BIOS的未来发展趋势 123
    10.6.1  BIOS发展的瓶颈 123
    10.6.2  新型的BIOS技术
    EFI BIOS 123
    第11章  硬盘分区及格式化 124
    11.1  硬盘分区基础知识 125
    11.1.1  什么是硬盘分区 125
    11.1.2  硬盘分区类型 125
    11.1.3  常见分区格式 126
    11.1.4  分区顺序 127
    11.1.5  分区之前所做的准备 127
    11.2  利用Fdisk为硬盘分区 128
    11.2.1  在BIOS中设置启动
    顺序 128
    11.2.2  进入DOS模式 128
    11.2.3  启动Fdisk程序 129
    11.2.4  认识Fdisk程序主界面
    130
    11.2.5  建立主分区 131
    11.2.6  建立扩展分区 133
    11.2.7  建立逻辑分区 134
    11.2.8  激活主分区 135
    11.2.9  删除逻辑分区 136
    11.2.10  删除扩展分区 138
    11.2.11  删除主分区 139
    11.2.12  显示分区信息 141
    11.3  使用Format格式化分区 143
    11.4  利用Partition Magic软件管理
     硬盘分区 145
    11.4.1  创建分区 145
    11.4.2  删除分区 150
    11.4.3  调整分区大小 152
    11.4.4  合并分区 154
    11.4.5  转换分区格式 155
    11.4.6  应用更改 159
    第12章  安装操作系统和硬件驱动程序 161
    12.1  Windows 7基础知识 162
    12.1.1  Windows 7的简介 162
    12.1.2  Windows 7的版本 162
    12.1.3  Windows 7的硬件配置
    要求 163
    12.2  Windows 7的安装 164
    12.2.1  Windows 7的安装方法
    164
    12.2.2  操作系统安装的一般
    步骤 164
    12.2.3  操作系统安装的过程 164
    12.3  驱动程序概述 173
    12.4  驱动程序的安装 174
    12.4.1  驱动程序安装的顺序 174
    12.4.2  查看是否安装硬件驱动
    程序 174
    12.4.3  驱动程序的安装 176
    第13章  计算机维护及常见故障的排除 186
    13.1  计算机的使用环境和日常
     维护常识 187
    13.1.1  计算机的工作环境 187
    13.1.2  计算机的日常维护 188
    13.2  计算机系统的安全防护 193
    13.3  计算机故障及判断方法 193
    13.4  计算机常见故障及排除 195
    13.5  计算机常见软件故障及排除 198
    13.5.1  计算机软件故障内容 198
    13.5.2  计算机常见软件故障的
    排除 199
    展开

    前     言

    随着计算机技术的发展,中职教育中的多数计算机专业课程已经不能满足社会的需要。根据国家新一轮课程改革的精神和中等职业学校计算机专业发展的需要,2012年在内蒙古教育厅的组织下召开了计算机专业教材编写、修订会议。这次会议对计算机专业教材编写提出了新的要求,即:充分适应本专业最新发展趋势为原则,培养学生的从业能力,为就业及进入更高层次的学习奠定良好的基础。为此我们特地重新规划了计算机专业的教学计划和课程安排,力求新教材能更加适应社会的发展,同时在众多本专业课程中选出了《计算机网络技术》、《计算机组装与维修》、《Office 2007 基础教程》、《Visual Basic语言程序设计基础》4门基础性强的课程作为自2015年开始的中职对口升入高等院校计算机专业的必考课程。
    按照新的教学计划和课程安排,我们将陆续出版各门课程所对应的教材,并将所有教材纳入《内蒙古自治区中等职业教育规划教材 中等职业教育课程改革实验教材》体系。本套教材由葛宗占任总编,负责组织在教学一线的骨干教师编写。
    《计算机组装与维修》是4门对口升学必考课程之一,内容涵盖了计算机的发展史、计算机的硬件组成、计算机的系统安装以及计算机维修等几个方面,本书通过对计算机全方位的拆解,不仅详细讲解了计算机的各部分组成,同时也介绍了计算机的发展历程。在教材的编写中注重反映新知识、新技术、新方法,体现科学性、实用性。正确处理理论知识与技能实践的关系,注重培养学生的分析能力、应用能力和自学能力。
    本教材由陈广生、葛宗占担任主编,白金丽、曾鹏担任副主编,参加编写的人员有:陈国春、杨光、英俊。
    虽在编写中力求谨慎,但限于编者的学识、经验,疏漏和不足之处,仍恐难免,恳请广大同行和读者不吝赐教,以便今后修改提高。
    为了方便教学,本书配有电子教学参考资料包,内容包括教学指南、电子教案(电子版),如有需求请登录华信教育资源网(http://www.hxedu.com.cn)下载或与电子工业出版社联系(E-mail:xiaoboai@phei.com.cn)。
    展开

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