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半导体物理学习题集及详解(第2版)
丛   书   名: 集成电路科学与工程系列教材
作   译   者:商世广 出 版 日 期:2025-04-01
出   版   社:电子工业出版社 维   护   人:凌毅 
书   代   号:G0500290 I S B N:9787121500299

图书简介:

本书结合“半导体物理学”本科教学和复习考研的实际需求,收集、整理、融合大量往届考研真题、期末试题,给出了详细的参考答案。本书共12章,涵盖名词解释、填空题、选择题、简答题、计算题和证明题六种题型,涉及面广、内容丰富、代表性强,为掌握半导体物理学的基本理论知识奠定坚实的基础。本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关专业本科生的学习参考书,也可作为报考相关专业硕士研究生的复习参考资料。
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  • 图 书 内 容

    内容简介

    本书结合“半导体物理学”本科教学和复习考研的实际需求,收集、整理、融合大量往届考研真题、期末试题,给出了详细的参考答案。本书共12章,涵盖名词解释、填空题、选择题、简答题、计算题和证明题六种题型,涉及面广、内容丰富、代表性强,为掌握半导体物理学的基本理论知识奠定坚实的基础。本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关专业本科生的学习参考书,也可作为报考相关专业硕士研究生的复习参考资料。

    图书详情

    ISBN:9787121500299
    开 本:16(185*260)
    页 数:208
    字 数:350

    本书目录

    第1章  半导体中的电子状态
    1.1 名词解释
    1.2 填空题
    1.3 选择题
    1.4 简答题
    1.5 计算题
    1.6 证明题
    第1章习题答案及详解
    第2章  半导体中杂质和缺陷能级
    2.1 名词解释
    2.2 填空题
    2.3 选择题
    2.4 简答题
    第2章习题答案及详解
    第3章  半导体中载流子的统计分布
    3.1 名词解释
    3.2 填空题
    3.3 选择题
    3.4 简答题
    3.5 计算题
    3.6 证明题
    第3章习题答案及详解
    第4章  半导体的导电性
    4.1 名词解释
    4.2 填空题
    4.3 选择题
    4.4 简答题
    4.5 计算题
    4.6 证明题
    第4章习题答案及详解
    第5章  非平衡载流子
    5.1 名词解释
    5.2 填空题
    5.3 选择题
    5.4 简答题
    5.5 计算题
    第5章习题答案及详解
    第6章  pn结
    6.1 名词解释
    6.2 填空题
    6.3 选择题
    6.4 简答题
    6.5 计算题
    6.6 证明题
    第6章习题答案及详解
    第7章  金属和半导体的接触
    7.1 名词解释
    7.2 填空题
    7.3 选择题
    7.4 简答题
    7.5 计算题
    7.6 证明题
    第7章习题答案及详解
    第8章  半导体表面与MIS结构
    8.1 名词解释
    8.2 填空题
    8.3 选择题
    8.4 简答题
    8.5 计算题
    8.6 证明题
    第8章习题答案及详解
    第9章  半导体异质结构
    9.1 名词解释
    9.2 计算题
    第9章习题答案及详解
    第10章  半导体的光学性质和光电与发光现象
    10.1 名词解释
    10.2 填空题
    10.3 选择题
    10.4 简答题
    10.5 计算题
    第10章习题答案及详解
    第11章  半导体的热电性质
    11.1 名词解释
    第11章习题答案及详解
    第12章  半导体磁和压阻效应
    12.1 名词解释
    12.2 填空题
    12.3 选择题
    12.4 简答题
    12.5 计算题
    第12章习题答案及详解
    附录A  计算可能涉及的物理常数
    参考文献
    
    展开

    前     言

    “半导体物理学”是高等院校电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术、光电信息科学与工程及电子信息工程等专业本科生必修的一门专业基础课程,也是相关专业硕士研究生入学考试的专业课程之一。
    本书共12章,涵盖名词解释、填空题、选择题、简答题、计算题和证明题六种题型,涉及面广、内容丰富;大部分习题来自知名高等院校(研究院所)的往届考研真题,通过整理、归纳和融合,习题具有代表性、综合性;内容涵盖概念、理论和方法,由浅到深、循序渐进。通过本书的学习,可逐步加深学生对“半导体物理学”课程内容的理解,培养学生提出问题、分析问题和解决问题的能力。本书标有★的题目,可扫描图书封底的二维码访问增值资源。	
    本书的第1、2、3、4、9、10、11、12章由商世广编写,第5、6、7、8章由金蕾编写。参加收集资料工作的还有高浪、张文倩、王睿、张永超、马锦涛、贾苇和魏佳蕊等硕士研究生。本书习题主要来源于西安交通大学、西安电子科技大学、西北大学、电子科技大学、中国科学院大学*、中国科学院半导体研究所、北京工业大学、浙江大学、东南大学等高等院校(研究院所)的往届考研真题,在此对编制试卷的作者表示诚挚的感谢。在本书编写过程中,还引用了少量互联网上的试题,在此向这些机构和作者表示衷心的感谢。对于共享资料没有标明出处及对某些资料进行加工、修改后引用到本书的,我们在此郑重声明,其著作权属于原作者,并在此向原作者表示真诚的谢意。
    由于作者水平有限,书中难免存在一些不足之处,恳请有关专家和读者批评指正。
    
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    作者简介

    商世广,西安邮电大学电子工程学院副教授,多年来一直从事"半导体物理”"半导体器件””半导体材料”纳米材料与器件”等课程的教学和微纳电子材料与器件的科学研究工作。
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