图书简介:
第1章 半导体中的电子状态1
1.1 半导体的晶格结构和结合性质1
1.1.1 金刚石型结构和共价键1
1.1.2 闪锌矿型结构和混合键2
1.1.3 纤锌矿型结构3
1.2 半导体中的电子状态和能带4
1.2.1 原子的能级和晶体的能带4
1.2.2 半导体中电子的状态和能带6
1.2.3 导体、半导体、绝缘体的能带10
1.3 半导体中电子的运动———有效质量11
1.3.1 半导体中E(k)与k的关系[3] 11
1.3.2 半导体中电子的平均速度12
1.3.3 半导体中电子的加速度12
1.3.4 有效质量的意义13
1.4 本征半导体的导电机构———空穴[3] 14
1.5 回旋共振[4] 16
1.5.1 k空间等能面16
1.5.2 回旋共振描述18
1.6 硅和锗的能带结构19
1.6.1 硅和锗的导带结构19
1.6.2 硅和锗的价带结构22
1.7 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的能带结构[7] 24
1.7.1 锑化铟的能带结构24
1.7.2 砷化镓的能带结构[8] 25
1.7.3 磷化镓和磷化铟的能带结构25
1.7.4 混合晶体的能带结构25
★1.8 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的能带结构26
★1.8.1 二元化合物的能带结构26
★1.8.2 混合晶体的能带结构27
★1.9 Si1-xGex合金的能带27
★1.10 宽禁带半导体材料29
★1.10.1 GaN、AlN的晶格结构和能带[18] 30
★1.10.2 SiC的晶格结构和能带32
习题35
参考资料35 __________
第2章 半导体中杂质和缺陷能级37
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级37
2.1.1 替位式杂质和间隙式杂质37
2.1.2 施主杂质、施主能级38
2.1.3 受主杂质、受主能级39
2.1.4 浅能级杂质电离能的简单计算[2,3] 41
2.1.5 杂质的补偿作用41
2.1.6 深能级杂质42
2.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级45
★2.3 氮化镓、氮化铝、碳化硅中的杂质能级50
2.4 缺陷、位错能级52
2.4.1 点缺陷52
2.4.2 位错53
习题54
参考资料55
第3章 半导体中载流子的统计分布56
3.1 状态密度[1,2] 56
3.1.1 k空间中量子态的分布56
3.1.2 状态密度57
3.2 费米能级和载流子的统计分布59
3.2.1 费米分布函数59
3.2.2 玻耳兹曼分布函数60
3.2.3 导带中的电子浓度和价带中的空穴浓度61
3.2.4 载流子浓度乘积n0p0 64
3.3 本征半导体的载流子浓度64
3.4 杂质半导体的载流子浓度67
3.4.1 杂质能级上的电子和空穴67
3.4.2 n型半导体的载流子浓度68
3.5 一般情况下的载流子统计分布76
3.6 简并半导体[2,5] 81
3.6.1 简并半导体的载流子浓度81
3.6.2 简并化条件82
3.6.3 低温载流子冻析效应83
3.6.4 禁带变窄效应85
3.7 电子占据杂质能级的概率[2,6,7] 86
3.7.1 电子占据杂质能级概率的讨论86
3.7.2 求解统计分布函数88
习题89
参考资料90
第4章 半导体的导电性92
4.1 载流子的漂移运动和迁移率92
4.1.1 欧姆定律92
4.1.2 漂移速度和迁移率93
4.1.3 半导体的电导率和迁移率93
4.2 载流子的散射94
4.2.1 载流子散射的概念94
4.2.2 半导体的主要散射机构[1] 95
4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系102
4.3.1 平均自由时间和散射概率的关系102
4.3.2 电导率、迁移率与平均自由时间的关系102
4.3.3 迁移率与杂质和温度的关系104
4.4 电阻率及其与杂质浓度和温度的关系108
4.4.1 电阻率和杂质浓度的关系108
4.4.2 电阻率随温度的变化110
★4.5 玻耳兹曼方程[11]、电导率的统计理论110
★4.5.1 玻耳兹曼方程111
★4.5.2 弛豫时间近似112
★4.5.3 弱电场近似下玻耳兹曼方程的解113
★4.5.4 球形等能面半导体的电导率114
4.6 强电场下的效应[12]、热载流子115
4.6.1 欧姆定律的偏离115
★4.6.2 平均漂移速度与电场强度的关系116
★4.7 多能谷散射、耿氏效应120
★4.7.1 多能谷散射、体内负微分电导120
★4.7.2 高场畴区及耿氏振荡122
习题123
参考资料125
第5章 非平衡载流子126
5.1 非平衡载流子的注入与复合126
5.2 非平衡载流子的寿命127
5.3 准费米能级129
5.4 复合理论130
5.4.1 直接复合131
5.4.2 间接复合132
5.4.3 表面复合137
5.4.4 俄歇复合139
5.5 陷阱效应141
5.6 载流子的扩散运动143
5.7 载流子的漂移扩散、爱因斯坦关系式147
5.8 连续性方程149
5.9 硅的少数载流子寿命与扩散长度153
习题154
参考资料155
第6章 pn结156
6.1 pn结及其能带图156
6.1.1 pn结的形成和杂质分布[13] 156
6.1.2 空间电荷区157
6.1.3 pn结能带图158
6.1.4 pn结接触电势差159
6.1.5 pn结的载流子分布160
6.2 pn结电流—电压特性161
6.2.1 非平衡状态下的pn结161
6.2.2 理想pn结模型及其电流—电压方程[4] 164
6.2.3 影响pn结电流—电压特性偏离理想方程的各种因素[1,2,5] 167
6.3 pn结电容[1,2,6] 171
6.3.1 pn结电容的来源171
6.3.2 突变结的势垒电容173
6.3.3 线性缓变结的势垒电容177
6.3.4 扩散电容180
6.4 pn结击穿[1,2,8,9] 181
6.4.1 雪崩击穿181
6.4.2 隧道击穿(齐纳击穿)[10] 181
6.4.3 热电击穿183
6.5 pn结隧道效应[1,10] 183
习题186
参考资料186
第7章 金属和半导体的接触187
7.1 金属半导体接触及其能级图187
7.1.1 金属和半导体的功函数187
7.1.2 接触电势差188
7.1.3 表面态对接触势垒的影响190
7.2 金属半导体接触整流理论192
7.2.1 扩散理论193
7.2.2 热电子发射理论195
7.2.3 镜像力和隧道效应的影响197
7.2.4 肖特基势垒二极管199
7.3 少数载流子的注入和欧姆接触200
7.3.1 少数载流子的注入200
7.3.2 欧姆接触201
习题203
参考资料203
第8章 半导体表面与MIS结构204
8.1 表面态204
8.2 表面电场效应[5,6] 207
8.2.1 空间电荷层及表面势207
8.2.2 表面空间电荷层的电场、电势和电容209
8.3 MIS结构的C-V特性216
8.3.1 理想MIS结构的C-V特性[5,7] 216
8.3.2 金属与半导体功函数差对MIS结构C-V特性的影响[5] 220
8.3.3 绝缘层中电荷对MIS结构C-V特性的影响[7] 221
8.4 硅—二氧化硅系统的性质[7] 223
8.4.1 二氧化硅层中的可动离子[8] 223
8.4.2 二氧化硅层中的固定表面电荷[7] 225
8.4.3 在硅—二氧化硅界面处的快界面态[5] 226
8.4.4 二氧化硅层中的电离陷阱电荷[7] 228
8.5 表面电导及迁移率228
8.5.1 表面电导[1] 228
8.5.2 表面载流子的有效迁移率229
★8.6 表面电场对pn结特性的影响[7] 230
★8.6.1 表面电场作用下pn结的能带图230
★8.6.2 表面电场作用下pn结的反向电流232
★8.6.3 表面电场对pn结击穿特性的影响234
★8.6.4 表面纯化235
习题235
参考资料236
第9章 半导体异质结构237
9.1 半导体异质结及其能带图[79] 237
9.1.1 半导体异质结的能带图237
9.1.2 突变反型异质结的接触电势差及势垒区宽度243
9.1.3 突变反型异质结的势垒电容[48] 245
9.1.4 突变同型异质结的若干公式246
9.2 半导体异质pn结的电流—电压特性及注入特性246
9.2.1 异质pn结的电流—电压特性[7,17] 247
9.2.2 异质pn结的注入特性[17] 250
9.3 半导体异质结量子阱结构及其电子能态与特性252
9.3.1 半导体调制掺杂异质结构界面量子阱252
9.3.2 双异质结间的单量子阱结构254
9.3.3 双势垒单量子阱结构及共振隧穿效应[23] 258
★9.4 半导体应变异质结构259
★9.4.1 应变异质结260
★9.4.2 应变异质结构中应变层材料能带的改性261
★9.5 GaN基半导体异质结构262
★9.5.1 GaN、AlGaN和InGaN的极化效应262
★9.5.2 AlxGa1-xN/GaN异质结构中二维电子气的形成264
★9.5.3 InxGa1-xN/GaN异质结构266
9.6 半导体超晶格267
习题270
参考资料271
附录A 常用物理常数和能量表达变换表273
附录B 半导体材料物理性质表274
附录C 主要参数符号表280
参考文献284
展开
随着移动互联网、云计算、大数据和移动通信的普及,集成电路已经从最初单纯实现电路小型化的技术方法,演变为今天所有信息技术产业的核心,成为支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,成为实现科技强国、产业强国的关键标志。当前,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,产业发展支撑能力显著提升,但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。
为贯彻党中央、国务院关于发展集成电路产业的决策部署,2020年12月30日,国务院学位委员会、教育部发布了关于设置“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401”)的通知,这一决定,就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系,从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才,为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。
“半导体物理学”作为集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术等专业的专业基础课程,在集成电路人才培养的课程体系中占据十分重要的地位。本书是在刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著的《半导体物理学》(第8版)的基础上,选取与课程内容紧密关联的章节整合而成的,从而适应教学学时的变化,可满足大部分院校的教学需求。本教材共9章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面与MIS结构;半导体异质结构。各章后都附有习题和参考资料供教师、学生选用。
教学中第1章的1.1~1.4节视学生是否学习过固体物理学中的能带论酌情处理,第6章pn结着重于物理过程的分析,辅以必要的数学推导,至于与生产实际联系密切的内容是属于晶体管原理课程所解决的问题。同时,为了便于教学,依据近年来教学知识体系及教学学时数的调整,作者对全书的知识体系进行了分层。除主修内容外,将各校视需要而选修的内容、研究生阶段参考的理论证明,以及加深、拓展的内容分别以“”和“★ ”标出,供各校教学参考。
“半导体物理学”课程的理论性和系统性均较强,为了帮助读者掌握并深刻理解课程中
涉及的概念、理论和方法,以及提高解决实际问题的能力,本书提供配套的教学大纲、
电子课件PPT等教学资源,需要的读者可登录华信教育资源网(www.hxedu.com.cn)注册后免费索取。另外,书中相关章节处附了二维码,读者可扫描后观看知识点视频,以帮助掌握、巩固相关理论知识。在此诚挚感谢复旦大学蒋玉龙教授,以及西安交通大学耿莉教授、李高明副教授在教学资源开发过程中的帮助与付出。
本教材由刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著,其中西安交通大学刘恩科担任主编。刘恩科编
写第1章的1.1~1.8节、第4章;朱秉升编写第2章、第3章、第6章及第1章的1.9节和1.10节、5.4节中的俄歇复合,以及第9章的9.1节、9.6节;罗晋生编写第8章,第4章4.2节中的合金散射,第5章的5.9节,第9章的9.2~9.5节;亢润民编写第5章的5.1~5.8节和第7章;附录由刘恩科、亢润民整理。
本次出版过程中,部分院校的授课教师及电子工业出版社的王晓庆责任编辑提供了很宝贵的意见,在此表示诚挚的感谢!
由于编者水平有限,书中难免还存在一些缺点和错误,殷切希望广大读者批评指正。
编著者
2024年1月
于西安交通大学
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