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祝贺王志功教授主编的集成电路设计(第3版)荣获首届全国教材建设奖!来ICICM2021会见“芯”片男神

来源: 华信教育资源网 时间:2021-07-09

祝贺王志功教授主编的集成电路设计(第3版)

荣获中华人民共和国教育部首届全国教材建设奖!

 

获奖书籍:

集成电路设计(第3版)

各册标准书号:

978-7-121-19983-7

 

ICICM大会主席-东南大学王志功教授介绍

作为著名集成电路研究专家,王志功教授放弃国外优越的工作环境和高薪,选择回国投身祖国的建设。自1997年作为国务院归国定居专家回国工作,王志功教授二十年如一日做研究,培养学生,67岁的他现仍然在工作岗位上辛勤耕耘。2020年,在中国研究生创大赛闭幕式上,王志功教授获得大赛组委会颁发的唯一最佳贡献奖

 

 19998月,王志功教授带领师生从零起步,以境外先进的集成电路工艺线数据库为基础设计的第一批超高速集成电路送境外流片研制成功,填补了国内空白。

 1997年回国到2017年,王志功教授创立的研究所培养出了一百多名博士和上千名硕士,为国内众多企业培训集成电路设计工程技术人员3000多人。

 2000年元月,王志功教授执笔写出的关于国家设立集成电路设计人才培养专项基金,开展中国芯片工程的建议,得到了李岚清副总理的长篇重要批示,推动了中国集成电路设计人才培养的高速发展

 2018年,我国芯片技术遭遇外国制裁,王志功教授通过中国侨联向党中央国务院提交了关于我国集成电路设计人才培养建议。在众多专家的共同推动下,集成电路科学与工程一级学科已于2020年被国务院学位办批准设立。

 

同时作为ICICM的大会主席,王志功教授也已带领ICICM走过了五年。今年,第六届集成电路与微系统国际会议将于20211022-24日再次在南京举行。

ICICM 2021会议介绍

==会议基本信息==

会议名称:二零二一年第六届集成电路与微系统国际会议

会议时间:20211022-24

会议地点: 中国南京

协办单位:东南大学、电子科技大学

 

==会议组委会==

大会顾问主席

David Z. Pan,德州大学奥斯汀分校,美国 (IEEE Fellow, SPIE Fellow)

Ljiljana Trajkovic,西蒙弗雷泽大学,加拿大 (IEEE Fellow)

大会主席

王志功,东南大学,中国

 

程序委员会主席

张沕琳,清华大学,中国

邹卓,复旦大学,中国

 

当地主席

张萌,东南大学,中国

 

宣传委员会主席

唐建石,清华大学,中国

环宇翔,复旦大学,中国

 

==会议出版==

接收的文章将收录到会议论文集, 并由Ei Compendex以及Scopus等大型知名数据库检索

2016-2020 年的会议论文集已全被录入IEEE Xplore数据库,并已被 EI 核心和Scopus检索。

 

==会议主旨报告嘉宾==

David Z. Pan教授, IEEE 院士,SPIE 院士 

德克萨斯大学奥斯汀分校,美国

研究兴趣:电子设计自动化、制造设计、硬件安全以及模拟/混合信号IC

Ljiljana Trajkovic教授, IEEE 院士

西蒙弗雷泽大学, 加拿大

研究兴趣:通信系统控制、电子电路的计算机辅助分析与设计、非线性电路和动力系统

 

 

==会议特邀报告嘉宾==

邹卓教授,IEEE高级会员

复旦大学, 中国

研究兴趣:用于物联网和泛在智能的集成电路和系统

张沕琳副教授 

清华大学,中国

研究兴趣:针对传感-脑-机接口应用的芯片设计及系统研发、超低功耗模数混合信号集成电路设计、基于偏振获取的图像传感器设计与图像增强技术研发

唐建石博士

清华大学,中国

研究兴趣:新型存储器与类脑计算、碳基电子学、三维异质集成与系统等

钱慧珍副教授 

电子科技大学,中国

研究兴趣:射频/微波/毫米波/THz集成电路与系统、片上智能感知相控阵无线传输系统、一体化可重构无源集成电路与系统

 

邸志雄博士,信息科学与技术学院电子工程系副系主任

西南交通大学,中国

研究兴趣:高性能VLSI/SoC设计关键技术、数字集成电路物理设计阶段CAD算法、高性能图像/视频压缩VLSI设计研究、数字电源芯片设计。

 

==会议征稿信息==

截稿日期:2021730 

投稿方式:通过icicm@young.ac.cn邮箱投稿或通过网上投稿系统(https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2021

)进行投稿

文章模板下载: http://icicm.net/files/Template.doc

 

征稿主题包括但不限于以下内容:

数字、模拟、混合信号ICSOC设计技术

硅集成电路与制造

低功率、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非常规和纳米电子学

有机半导体器件与技术

复合半导体器件和电路

显示器、传感器和MEMS

半导体材料与材料特性

包装检测技术

太阳能电池及其他新能源设备

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和MEMS

高级存储技术(闪存、FERAMPCMRERAMMRAM等)

 

==会议联系方式==

联系人:曾老师

邮箱: icicm@young.ac.cn

电话:028-87777577 

 

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*部分内容转载自:江苏省侨联

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